Description

Sie verantworten Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten mittels Sputtern und Aufdampfen in der Dünnschichttechnik.

Aufgaben

• Verantwortung für Prozesse und Anlagen zur Abscheidung dünner Metallschichten (Sputtern, Aufdampfen)
• Gewährleistung von Stabilität und Reproduzierbarkeit der Abscheideprozesse
• Entwicklung neuer und Verbesserung bestehender Prozesse
• Messtechnische Beurteilung der Schichteigenschaften
• Mitarbeit bei Beschaffung und Inbetriebnahme neuer Anlagen inkl. Dokumentation
• Planung und Leitung von internen und Kundenprojekten
• Schulung von Produktionsmitarbeitenden

Profil

• Abschluss FH/Universität (Bachelor/Master) in Mikrosystemtechnik, Physik, Ingenieurwesen oder vergleichbar
• Alternativ technische Ausbildung mit mehrjähriger einschlägiger Berufserfahrung
• Kenntnisse in Vakuumtechnik und Vakuumanlagen
• Hands-on Erfahrung mit Vakuumanlagen zur Schichtabscheidung
• Kenntnisse in PVD (Sputtern, Verdampfen)
• Kenntnisse in Dünnschicht- bzw. Halbleitertechnologie
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Angebot

• Pensum 80-100%
• 3–6 Monate Interim, dann Festanstellung

Unternehmen

Elektronikfertigung