Beschreibung

Ihre Aufgaben

• Einrichten und Bedienen von Maschinen für die Chip-on-Board-Produktion (Backend)
• Vorbereitung der benötigten Fertigungsmaterialien
• Durchführung von Diebond- und Drahtbond-Prozessen (Microelectronic Packaging)
• Durchführung von Pull- und Schertests zur Qualitätskontrolle
• Dispensieren von Materialien für Globtop und Underfill, visuelle Kontrolle
• Durchführung von Wartungsarbeiten nach entsprechender Schulung
• Nachbearbeitung aller Chip-on-Board-Prozessschritte
• Dokumentation aller Arbeitsschritte im ERP- und Traceabilitysystem
• Arbeiten unter Reinraumbedingungen der Klasse ISO 5 sowie am Mikroskop

 Was Sie mitbringen

• Abgeschlossene Berufsausbildung als Elektroniker/in, Mechatroniker/in oder vergleichbare Berufserfahrung im Bereich Elektronik/Mikroelektronik
• Gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift sowie Grundkenntnisse in Englisch
• Kreativität und analytisches Denkvermögen zur Lösung technischer Herausforderungen
• Zuverlässiger und vorsichtiger Umgang mit sensitiven Produkten, präzise Arbeitsweise
• Belastbarkeit, Eigeninitiative und selbstständiges Arbeiten

 Was Sie bei uns erwartet

Wir sind nach ISOundzertifiziert und bieten Ihnen eine vielseitige, konstruktive Zusammenarbeit in einem kollegialen Team. Es erwartet Sie eine spannende, herausfordernde und abwechslungsreiche Tätigkeit in einem inhabergeführten Unternehmen im Herzen von Zürich (ca. 7 Minuten vom Zürich HB). Wenn Sie gerne am Erfolg in unserem Hochtechnologieumfeld und an einer besseren Lebensqualität der Endkunden mitwirken möchten, freuen wir uns über Ihre Online-Bewerbung. Harald Fritzsche, Leiter Chip-on-board-Fertigung, beantwortet gerne unter Ihre Fragen zur Stelle. Für weitere Informationen wenden Sie sich an Miriam Milosavljevic, Assistentin Personal & Finanzen